основы liga технологии

3.Возможно получение рельефных изображений3.Нет собственного ограничителя травления и определения изображения

- геометрическая форма определяется подтравливанием.

с передней стороны (консоли, каналы, затворы)

-геометрическая форма определяется шаблоном маски,

с обратной стороны (мембраны, отверстия)

3. Химическое воздействие:

2.Изменяемый профиль2.Увеличение времени травления.

- металлизация (Cr, Al).

- химическим осаждением из паровой фазы при пониженном давлении SiO2 или Si3N4-нанесение фоторезиста

2. Маскирование полимерами и тонкими плёнками:

состав газанапряжение смещениятемпература подложкиплотность плазмыдавление процесса1.Осмысленно получаемое горизонтальное изображение.1.Обработка пластин по отдельности.

1.Параметры плазмы:

Параметры процессаПреимуществаНедостатки

Сухое травление - это метод силиктивного удаления не маскированных участков поверхности. Особенности процесса заключаются в том, что этот процесс можно комбинировать с технологией тонких плёнок и с технологией КМОП. Также посредством физико-химического травления контролируется профиль травления.

Сухое травление.

Под кремниевой объёмной микрообработкой понимают технологию глубинного объёмного травления, при чём травление может быть как жидкое химическое анизотропное, так и плазменное.

Кремниевая объёмная микрообработка.

В настоящее время существует несколько базовых технологий производства микроактюаторов, точнее технологий производства МЭМС (микроэлектромеханических устройств) составной частью которых, в том числе, являются микроактюаторы. Это технология объёмной микрообработки, поверхностной микрообработки, LIGA и SIGA технологии, а также MUMPs процесс.

Технологии производства микроактюаторов.

Микротехнологии